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清设报第2012035号
清华大学拟对购置国家重大专项—三维高密度基板技术开发与产业化项目进行招标，欢迎具有相应资质的单位报名参与投标。项目情况及相关要求如下：
一、项目简介
清华大学微纳电子系微电子研究所购置“自动打线机”用于三维高密度基板技术开发与产业化研究试验项目。
二、招标内容
自动引线键合机一台，配有能键合铜线的工具，主要技术指标要求如下：
1、超微间距可达35μm@3 Sigma
2、除金线键合外，能完成镀钯铜线键合
3、此台设备可以完成对堆叠芯片、针对low-k wafer的引线键合
三、资格预审要求
1、独立法人资格，投标生产企业注册资金1000万元（含1000万元）以上，有针对本项目的法人代表授权委托书（原件）；
2、投标单位营业执照（复印件，加盖公章）；
3、年度销售业绩（提供财务审计报告复印件，加盖公章）；
4、不同时为制造商的投标商应提供对此次招标项目的制造商授权书（原件）。
5、企业资质证明、质量体系认证、计算机信息系统集成一级资质及其它相关材料（复印件，加盖公章）。
报名时需提交以上资料，招标单位根据以上证明资料进行资格预审，招标人将从资格预审通过者中遴选邀请对象，未被邀请者恕不另行通知。
四、报名时间与地点
报名时间：2012年6月14日－2012年6月24日
（每天上午8:30-11:30，下午1:30-4:30，节假日休息）
报名地点：清华大学实验室与设备处9号楼223室
五、联系方式
联 系 人：王 慧，刘老师 联系电话：010－62785713，62791150
Email: sys-zb@tsinghua.edu.cn
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